5-5. 저항 브레이징 방법

저항 브레이징(resistance brazing)이란 브레이징 부에 전극으로 가압하면서 저전압 대전류를 흘려서, 그 접촉 저항에 의한 발열을 이용하여 브레이징하는 방법이다.  원리적으로는 저항용접과 동일하여, 저항발열에 의해 모재의 사이에 있는 용가재를 녹이고, 이를 피접합재 표면에 젖게하여 브레이징한다. 전극에 의해 가해지는 압력은 전기적 접촉을 유지시키기 위해서나, 접합층이 확실하게 형성되도록 하기 위해 필요하다. 브레이징부의 크기는 직경 25㎛의 가는 선으로부터 100㎠ 이상의 범위까지 있지만, 대량 생산품인 경우에는 브레이징 면적이 4㎠ 이하가 많다.

전극으로는 탄소전극이나 전기저항이 낮은 동이나 동합금을 사용한다. 탄소전극은 모재 및 탄소전극의 저항 발열에 의해 브레이징부를 가열할 수 있으며, 동 및 동합금 전극은 브레이징부의 접촉저항에 의한 발열을 이용하여 브레이징한다. 브레이징할 면에는 플럭스를 바르고 용가재를 사이에 끼워 넣은 후 가압 통전 한다.

저항 브레이징용 플럭스와 용가재에 대해 설명하면 다음과 같다.  순동을 인동계 용가재로 브레이징할 경우를 제외 하고는 플럭스를 사용할 필요가 있다. 저항 브레이징용으로 사용되는 플럭스의 작용도 기본적으로는 다른 방법의 플럭스와 동일하지만, 다른 것이 있다면 도전성을 필요로 하는 것이다. 건조된 절연성의 플럭스는 물과 섞어서 도전성을 확보한다.  플럭스는 피접합재와 밀착되도록 확실하게 공급하지 않으면 아크가 발생한다던가, 모재에 구멍이 뚫리며 용융금속이 비산하는 경우가 있다. 이러한 우려가 있을 경우에는, 분말 용가재와 플럭스를 혼합시킨 페이스트 용가재를 사용하면 좋다.

그림 2-150)은 브레이징용 플럭스의 예를 보인 것이다.

용가재는 대부분 프리포밍 형태로 공급된다. 사용가능한 용가재로는 다음과 같은 것들이 있다. 즉, 은계 용가재로는 비교적 저융점이고, 용융범위가 좁은 BAg-1, BAg-1a가 유동성이나 용분(熔分, 용융된 상태에서 분리되는 것)이 적다는 점에서 적합하다. 스테인레스강의 브레이징 등 내식성이 요구되는 경우에는 BAg-3, BAg-18이 좋다. 인동계 용가재로는 BCuP-5가 가장 많이 사용된다. 그러나 이 용가재는 흐름이 나쁘고, 가공성이 좋지 않는 등의 결점이 있다.  용가재에 연성이나 내식성이 요구되는 경우에는 은계 용가재를을 사용한다. 철강재료도 은 합금용가재를 사용하여 저항 브레이징이 가능하다. 

그림 2-151)은 저항 브레이징 장비의 예를 보인 것이다.

저항용접에 사용되는 모재금속은 동 및 동합금이 많고, 전기접점(Ag-C, Ag-Mo, Ag-W, Cu-W)의 브레이징도 많다.  저항 브레이징은 점 용접기를 사용하여 능률적으로 작업할 수 있으며, 작은 물건이나 서로 다른 종류의 금속 브레이징, 접합 면적이 좁은 물품의 브레이징에 적합하다. 동 및 동합금 전극을 이용하여 안경테나 전기접점, 장식품을 브레이징할 수 있고, 텅스텐 전극을 사용하여 프린트 기판이나 단자를 솔더링할 수 있다. 또한, 저항용접이나 브레이징은 밧데리 팩킹, 셀룰러 폰, 노트북 컴퓨터, 비디오 카메라, 마이크로 프로세서, 액정 디스플레이, 정보통신기기, 방산, 항공 우주재료 등 첨단 분야에 사용되기도 한다.